用溫度補償的方法減少頻率失真，因為振蕩器工作時由于電阻的作用(晶體管或者集成電路都有內阻)就會有溫升，溫度升高對半導體影響很大，會使半導體的工作點發生飄移從而導致振蕩頻率的變化，這些變化對使用者來說影響很大如無線電通訊、本地時鐘(單片機或者電腦)要求頻率高度穩定，所以開發商生產出具有溫度補償性能的有源振蕩器，這些具有溫度補償的晶體振蕩器頻率變化非常低，可以長期穩定工作提供高穩定性頻率基準。有源晶振OSC每個溫補晶振產品在做完整之前都需要經過很多工序的檢測，電路板設有晶振的電子產品在檢漏工序中有源晶振OSC

恒溫晶振OCXO選型和采購時應該注意的問題1)不要一味追求高指標,因為高指標意味著成本大幅度增加,交貨期加長;2)注意封裝的可替代性,盡量不選用非標準封裝;3)盡量不要壓縮交貨期限;4)了解廠家情況的時候,應該著重考察廠家的晶體來源、工藝控制能力;，就是在酒精加壓的環境下，容易產生碰殼現象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振。然而金洛電子此歸類出幾點正確的處理方法如下：隨著通信技術的不斷提高,對恒溫晶振的要求越來越高,使其不斷向著高精度與高穩定化,低噪聲與高頻化、低功耗、快啟動、小型化方向發展。晶振的相關數學定義假設晶振輸出信號為正弦波,其數學模型可以表示為:式中VO為標稱峰值輸出電壓,§(t)為幅度偏移,φ(t)為相位偏差,fr為標稱頻率。

有源晶振OSC溫補晶振，由于晶體振蕩器的震蕩制頻率會隨著溫度的變化而變化10）輸出功率：施加規定電壓和規定負載下，振蕩器消耗的電能，用電壓與消耗電流的積表示；11）輸出電壓（正弦波）：施加規定的電壓和負載，在規定的時間內達到穩定后，用RF表測得的有效值或用示波器測量電壓峰-峰值后換算的有效值。，為了抵消溫度對晶振頻率的影響，控zhidao制晶振的諧振電容隨溫度變化而變化，抵消溫度晶體影響提高頻率穩定性一般的恒溫晶振可以做的比溫補晶振精度更好。

有源晶振OSC圖5間接補償目前的方法將補償網絡和拉網絡集成到一個集成電路中(如圖6所示),補償網絡的作用由一組運算放大器組成,這些運算放大器在一起產生溫度上的3階或5階函數.與間接補償方法一樣有源晶振OSC1)電壓范圍:用來調節頻率的電壓的可調范圍。常見的有0~3.3V,0.3~3.0V,0~5V,0.5~4.5V等。2)壓控范圍:壓控電壓在電壓范圍內變化的時候,振蕩器的頻率能夠變化的范圍。3)極性:當振蕩器的頻率隨壓控電壓的增加而增加的時候,壓控極性為正極性,反之為負極性。,該電壓用于驅動變容二極管,這反過來又改變了振蕩器的輸出頻率.由于晶體特性的變化意味著沒有“一刀切”的功能,因此在TCXO的溫度測試期間得出了解決方案.兩個電容器陣列用于將室溫下的頻率調節到標稱值,然后在測試期間獲得溫度補償功能所需的設置并存儲在片上存儲器中.